과학기술
어플라이드·인텔, AI 반도체 공정 및 패키징 기술 협력
미국 반도체 장비업체 어플라이드 머티어리얼즈와 인텔이 인공지능용 차세대 트랜지스터와 3D 적층 패키징 기술을 공동 개발하기로 했다.
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연합뉴스
반도체 자라는 '시작점' 잡았다…AI반도체 적층 새 길
아이뉴스24
어플라이드-인텔, EPIC서 반도체 협력 확대…3D 패키징도 공동개발
전자신문
어플라이드, 인텔과 AI 반도체 공정·3D 패키징 개발 협력
미국 반도체 장비업체 어플라이드 머티어리얼즈와 인텔이 인공지능용 차세대 트랜지스터와 3D 적층 패키징 기술을 공동 개발하기로 했다.